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          電鍍的工藝過程及要求

          2019-09-24

               一般包括電鍍前預處理,電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程:

              1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級 →浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗   

              2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程化學去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

              技術問題解決在以上流程中.最易出現故障的是光亮硫酸鹽鍍銅.其現象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等.對深鍍能力差,應區別對待.如果低電流區不亮,而高電流區很亮且偏于白亮,則可考慮N(乙撐硫脲)是否過多.調整辦法逛加入適量M(2—巰基苯駢'瞇脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉),如仍不行,可加入50?100ml雙氧水攪拌10分鐘試鍍.如果低電流區不亮.高電流區很亮且偏于桔紅色亮,測可考慮M是否過多.調整辦法是加適量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍,如果低電流區不亮,而高電流K亮度亦差,則可考慮N或M是否過少.調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺,通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂,則M過多,可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來,光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外,粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈白粉狀。此時應從以下三個方面來考慮,一、粗化溫度是否過高、時間過長,二、粗化液中硫酸含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高,時間嫌長.另外,返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度,造成鍍不亮,對此要適當降低粗化溫度及縮短粗化時間,粗化前,一般不再授丙酮·化學鐐鋼時,防止瘠液發渾(即產生大ft銅粉)很重要若溶液發渾,則該槽所的塑膠外殼必須全部返工,同時要立即過濾化學鍍锏溶液.化學鍍銅后的家電產品外殼,一般應當立即施鍍.但遇到特殊情況,需要長時間放置,則應將家電產品外殼烘干并豎于干燥處保存.保存期為2天,掛具問題也很重要.用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍.因塑膠外殼鍍鉻后,領料包扎的梓R.中滲入了大量鍍鉻液.由于我們電鍍ABS塑料而環時,從粗化至化學鍍銅不使用掛具,而只在亮銅—亮鎳—亮鉻—亮銅-亮鎳—亮鉻—……的電鏇循環過程中使用,而鈹鉻后(接下來便進入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化.同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使滲入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。

              工藝要求:

              1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力。

              2. 鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。

              3. 鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。

              4. 鍍層應具有規定的各項指標,如光亮度、硬度、導電性等?!?. 電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。

              5.環境溫度為-10℃~60℃;

              6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V;

              7.水處理設備大工作噪聲應不大于80dB(A)。

              8.相對濕度(RH)應不大于95%;

              9.原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。

              塑料電鍍生產線

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