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          電鍍設備中經常出現的有哪些問題?

          2019-09-24

                  電鍍設備中經常出現的有哪些問題?

          1、麻點。麻點是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點是上凸,沒有發亮現象,沒有固定形狀。 

            2、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時,容易形成針孔。

            3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡合劑過高。如果當時鍍液流動緩慢,陰極移動緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結晶的排列,形成自下而上一條條氣流條紋。 

            4、鍍層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機。有機雜質太多造成。當鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。 

            5、掩鍍。掩鍍是由于是工件表面管腳部位的軟性溢料沒有除去,無法在此處進行電析沉積鍍層。 

            6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。在電鍍時,只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。

            7、塑封黑體中央開"錫花"。在黑體上有錫鍍層,這是由于電子管在焊線時,金絲的向上拋物形太高,塑封時金絲外露在黑體表面,錫就鍍在金絲上,像開了一朵花。 

            8、"爬錫"。這是由于鍍前處理中,用銅刷刷洗SMD框架,而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉,成為導電"橋",電鍍時只要電析金屬搭上"橋",就延伸,樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接,爬錫面積越來越大。

            9、"須子錫"。這是由于SMD框架在用掩鍍法鍍銀時,掩鍍裝置不嚴密,在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時,有部分銀層露在黑體外面。而在鍍前處理時銀層撬起,鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫??朔y層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

            10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時,或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時,有的銅層已除去,而有的區域銅層還沒有退除,整個表面發花不平滑。 

            11、凹穴鍍層。鍍層表面有疏密不規則的凹穴(與針孔有別)呈"天花臉"鍍層。 

           ?。?)當噴射的氣壓太高時,玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時,沒有填平凹坑,就成了"天花臉"鍍層。 

           ?。?)基體材料合金金相不均勻,在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍后沒有填平凹穴,也會"天花臉"鍍層。 

          12、疏松樹枝狀鍍層。在鍍液臟,主金屬離子濃度高,絡合劑低,添加劑低,陰陽極離的太近,電流密度過大,在電流區易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料,樹枝狀參差不齊,可用手指抹落鍍層。 

            13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高,在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中,如果工件提出時間較長,工件表面的鍍液由于水分蒸發而析出鹽霜附在工件上,在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解,鍍層就鍍在鹽霜表面,形成雙層鍍層,好像華富餅干,兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。 

            14、鍍層發黑。鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高,特別在低電流密度區鍍層更黑;在添加劑不足的情況下,在大受鍍面積的中部也會出現黑色鍍層;溫度太低離子活動小,在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。 

            15、鈍態脫皮。鍍前活化包括兩個化學過程,一個是氧化過程,一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉,受鍍表面仍有氧化物殘渣,鍍層就會脫皮或粗糙。 

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